6月14日消息，近日，知名分析师郭明錤在其投资简报中指出，受AI PC、常规服务器需求激增以及原材料价格上涨等多重因素影响，中低端印刷电路板的关键原料——CCL(Copper Clad Laminate，即覆铜箔层压板)已出现普遍涨价趋势。
郭明錤特别提到，目前M4等级以下的CCL产品价格上涨尤为明显，平均涨幅接近10%。相对而言，M4以上的高端CCL产品则暂时保持稳定，未见明显涨价迹象。
从供应链角度来看，过去一年里AI服务器需求的急剧增长促使CCL制造商升级其生产线，以满足高端(M4以上)产品的需求。这一调整间接导致了M4以下等级CCL产品的供应减少，从而推高了其市场价格。
在需求端，以高通为首的AI PC制造商正在引领一场主板材料的升级潮流。这些制造商纷纷将主板材料从standard-loss升级为mid-loss，导致CCL单价提升了15-20%。高通等公司不仅指定了AI PC的零部件和用料，还主要采用了台耀的TU862S和联茂的IT170GRA1等特定型号。除了三星因具备自主选择供应商的能力而未完全遵循高通建议外，其他占据高通AI PC出货量90-95%的品牌均采纳了高通的用料建议。
同时，Intel和AMD在AI PC主板上采用mid-loss CCL的比例也在提升，尽管部分机型仍坚持使用standard-loss材料。
此外，常规服务器需求的复苏也为中低端CCL市场带来了新的增长动力。多家公司如Broadcom和信骅已公开表示，常规服务器需求将从2024年下半年开始回升，这无疑将刺激中低端CCL的需求进一步增长。
原材料价格的上涨对中低端CCL的盈利影响尤为显著。此次CCL涨价的另一重要原因便是上游原材料成本的增加。这一变化对于CCL制造商而言是个好消息，因为过去几个月里，中低端CCL的盈利受到原材料成本上涨的严重挤压。而现在，通过涨价，制造商已成功将原材料成本完全转嫁给客户，从而有望显著提升其盈利水平。
